XC6SLX75-2FGG484I vs XC6SLX45-2FGG484I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-2FGG484I par AMD et XC6SLX45-2FGG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX75-2FGG484I | XC6SLX45-2FGG484I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $82,10 | $65,10 |
| Device Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 74,637 | 43,661 |
| Logic Elements / Slices | 11,650 slices | — |
| System Gates | 3,170,304 | — |
| Block RAM | 4,824 Kbits (180 x 18 Kbit) | 2,138,112 bits (2,088 Kb/s) |
| DSP Slices (DSP48A1) | 132 | 58 |
| User I/Os | 280 | — |
| Maximum Internal Frequency | 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm low-power CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Auxiliary Supply Voltage (VCCAUX) | 3.3 V | — |
| Speed Grade | -2 (mid-range) | -2 |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball BGA (FBGA-484) |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 °C to +100 °C (junction to +125 °C) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Family | — | Spartan-6 LX |
| Logic Slices | — | 6,822 |
| Flip-Flops | — | 54,576 |
| Maximum User I/O | — | 316 |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Operating Temperature (I grade) | — | -40C to +100C (industrial) |
| Supply Voltage Core | — | 1.2 V typical |
| Clock Management Tiles | — | 6 CMT (4 DCM + 2 PLL) |
| Maximum I/O Speed | — | 800 Mbps LVDS |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, DDR3, LPDDR |
| Configuration Memory | — | AES-256 bitstream encryption |
| RoHS Compliance | — | Lead-free / RoHS compliant |