XC6SLX75-2FGG676I vs XC6SLX45-2FGG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-2FGG676I par AMD et XC6SLX45-2FGG676I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-2FGG676I XC6SLX45-2FGG676I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA) —
Logic Cells 74,637 cells 43,661
Configurable Logic Blocks 5,831 CLBs —
Internal Frequency 667 MHz 500 MHz
Input/Output Count 408 I/O —
Tension d'alimentation 1 V —
Speed Grade -2 -2
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Package Type 676-ball FBGA —
Package Dimensions 27 mm × 27 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Type de montage Surface mount —
Température de fonctionnement -40°C to +100°C —
Lead-Free Status Lead free —
Device Family Spartan-6 LX —
FPGA Configuration [DATA_NEEDED: FPGA configuration interface and supported configuration modes] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 2,088 Kbit
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Family — Spartan-6 LX
Part Number — XC6SLX45-2FGG676I
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,411
Total Flip-Flops — 54,576
DSP48A1 Slices — 58
User I/Os — 358
Number of I/O Banks — 4
Core Voltage — 1.2 V
Boîtier — 676-ball FBGA (FGG676), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Compliance — RoHS compliant, Lead Free

Fiches techniques et ressources

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