XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX16-2FTG256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-2FTG256C par AMD et XC6SLX16-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX16-2FTG256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $27,85 $16,41
Series Spartan-6 LX —
Device Logic Cells 9,152 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 1,430 ALM —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 715 CLB 1,139
Embedded Block RAM 576 Kbits —
Distributed RAM 32 Kbits —
DSP / Multiplier Blocks 16 (18 x 18 multipliers) —
Maximum User I/Os 186 186
Speed Grade -2 (commercial) -2
Internal Performance Up to 667 MHz —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
Boîtier 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Tension d'alimentation 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (lead-free FTBGA) —
Configuration Modes SPI, JTAG, BPI, Master Serial JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel
Family — Spartan-6 LX
Logic Cells — 14,579
Slices — 2,278
Block RAM Bits — 589,824 bits
Block RAM Blocks (18 Kb) — 32
DSP Slices (18×18 multipliers) — 32
Maximum Single-Ended I/O Banks — 4
Process Node — 45 nm CMOS, 9-metal layer
Supply Voltage (Core) — 1.2 V nominal
Lead-Free / RoHS — Yes (compliant)
Clock Management Tiles (CMTs) — 2 (each with PLL + MMCM)
PCIe Support — Soft IP only (no integrated PCIe hard cores)

Fiches techniques et ressources

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