XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX16-2FTG256C Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX9-2FTG256C por AMD e XC6SLX16-2FTG256C por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX16-2FTG256C
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $27,85 $16,41
Series Spartan-6 LX —
Device Logic Cells 9,152 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 1,430 ALM —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 715 CLB 1,139
Embedded Block RAM 576 Kbits —
Distributed RAM 32 Kbits —
DSP / Multiplier Blocks 16 (18 x 18 multipliers) —
Maximum User I/Os 186 186
Speed Grade -2 (commercial) -2
Internal Performance Up to 667 MHz —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
Encapsulamento 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de operação 0 C to 85 C (commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Tensão de alimentação 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant (lead-free FTBGA) —
Configuration Modes SPI, JTAG, BPI, Master Serial JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel
Family — Spartan-6 LX
Logic Cells — 14,579
Slices — 2,278
Block RAM Bits — 589,824 bits
Block RAM Blocks (18 Kb) — 32
DSP Slices (18×18 multipliers) — 32
Maximum Single-Ended I/O Banks — 4
Process Node — 45 nm CMOS, 9-metal layer
Supply Voltage (Core) — 1.2 V nominal
Lead-Free / RoHS — Yes (compliant)
Clock Management Tiles (CMTs) — 2 (each with PLL + MMCM)
PCIe Support — Soft IP only (no integrated PCIe hard cores)

Fichas técnicas e recursos

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