XC6SLX9-2FTG256I vs XC6SLX9-N3FT256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-2FTG256I par AMD et XC6SLX9-N3FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX9-2FTG256I XC6SLX9-N3FT256I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 9,152 —
User I/Os 186 —
Look-Up Tables (LUTs) 5,760 (6-input) —
Block RAM 90 blocks / 589,824 bits (~576 Kb) —
DSP Slices 32 (DSP48A1) —
Maximum Internal Frequency 667 MHz —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
Boîtier FTBGA-256 (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LBGA
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -2 —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Device Type — Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 9,152
I/O Count — 186
RAM Bits — 589,824
Package Description — 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Température de jonction en fonctionnement — -40°C to 100°C
Speed Designation — N3
Programmable Logic Type — FPGA
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Statut du cycle de vie — [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status]
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH status]
Nombre de broches — 256 balls
Manufacturer — AMD

Fiches techniques et ressources

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