XC6SLX9-2FTG256I vs XC6SLX9-N3FT256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-2FTG256I بواسطة AMD و XC6SLX9-N3FT256I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX9-2FTG256I XC6SLX9-N3FT256I
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط Unknown
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 9,152 —
User I/Os 186 —
Look-Up Tables (LUTs) 5,760 (6-input) —
Block RAM 90 blocks / 589,824 bits (~576 Kb) —
DSP Slices 32 (DSP48A1) —
Maximum Internal Frequency 667 MHz —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
العلبة FTBGA-256 (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LBGA
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -2 —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Device Type — Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 9,152
I/O Count — 186
RAM Bits — 589,824
Package Description — 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -40°C to 100°C
Speed Designation — N3
Programmable Logic Type — FPGA
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
حالة دورة الحياة — [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status]
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH status]
عدد الأطراف — 256 balls
Manufacturer — AMD

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر