XC6SLX9-2TQG144I vs XC6SLX9-2TQG144C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-2TQG144I par AMD et XC6SLX9-2TQG144C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX9-2TQG144I | XC6SLX9-2TQG144C |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $16,20 | $11,80 |
| Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Logic Cells | 9,152 | 9152 |
| Slices / ALMs | 1,430 ALMs (715 CLBs) | — |
| Block RAM | 576 Kbits (72 x 18 Kb) | 64 Kbit per block (16 blocks) |
| DSP Slices | 16 (DSP48A1) | DSP48A1 |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Boîtier | 144-pin TQFP (TQG144), 20 x 20 mm, 0.5 mm pitch | TQFP-144 (TQG144), 20 x 20 mm, 0.5 mm pitch |
| Speed Grade | -2 (mid-range) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, C grade) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.14 V to 1.26 V |
| I/O Bank Voltage (VCCO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 45 nm low-power CMOS (9-metal copper) | 45 nm CMOS, 9-metal layer copper |
| Memory Interfaces | DDR, DDR2, DDR3, LPDDR (via Memory Controller Block) | — |
| Clock Management | DCM + PLL per tile | DCM + PLL |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Statut RoHS | RoHS Compliant (Lead Free) | Compliant |
| System Gates | — | 589824 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 715 |
| User I/O Count | — | 102 |
| Operating Frequency (max) | — | 375 MHz |
| Lead-Free Status | — | Lead Free |