XC6SLX9-N3FT256I vs XC6SLX9-2FTG256C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-N3FT256I par AMD et XC6SLX9-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX9-N3FT256I | XC6SLX9-2FTG256C |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Unknown | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $27,85 |
| Device Type | Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Logic Elements | 9,152 | — |
| I/O Count | 186 | — |
| RAM Bits | 589,824 | — |
| Boîtier | 256-LBGA | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Description | 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm | — |
| Supply Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40°C to 100°C | — |
| Speed Designation | N3 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Programmable Logic Type | FPGA | — |
| Configuration Memory | [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity] | — |
| I/O Standards | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] | — |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: full operating temperature range] | — |
| Statut du cycle de vie | [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status] | — |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| REACH | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Nombre de broches | 256 balls | — |
| Manufacturer | AMD | — |
| Series | — | Spartan-6 LX |
| Device Logic Cells | — | 9,152 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 1,430 ALM |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 715 CLB |
| Embedded Block RAM | — | 576 Kbits |
| Distributed RAM | — | 32 Kbits |
| DSP / Multiplier Blocks | — | 16 (18 x 18 multipliers) |
| Maximum User I/Os | — | 186 |
| Speed Grade | — | -2 (commercial) |
| Internal Performance | — | Up to 667 MHz |
| Process Technology | — | 45 nm low-power CMOS |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to 85 C (commercial) |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) |
| Statut RoHS | — | Compliant (lead-free FTBGA) |
| Configuration Modes | — | SPI, JTAG, BPI, Master Serial |