10AS048E2F29E2SG vs 10AS048E3F29I2LG השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של 10AS048E2F29E2SG מאת Intel ו 10AS048E3F29I2LG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
10AS048E3F29I2LG - Arria 10 SX SoC FPGA, 480K LE, Dual A9, 780-FBGA | Intel
10AS048E3F29I2LG ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | 10AS048E2F29E2SG | 10AS048E3F29I2LG |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Product Type | SoC FPGA | — |
| Device Family | Arria 10 SX | — |
| Logic Elements | 480,000 | 480000 |
| Listing Frequency | 1.5 GHz | — |
| Processor Cores | 2 | — |
| Processor | ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| Debug and Trace Technology | CoreSight | — |
| מארז | 780-FBGA, FC | 780-FBGA, FC (29x29 mm) |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Terminal Count | 780 | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | F29 |
| Package Shape | Square | — |
| Mounting Technology | [DATA_NEEDED: mounting technology] | — |
| טמפרטורת פעולה | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| מתח אספקה | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | — |
| I/O Standard Support | [DATA_NEEDED: I/O standard support] | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] | — |
| DSP Block Count | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] | — |
| Lead-Free Status | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Halogen-Free Status | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Family | — | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Process Technology | — | 20 nm (TSMC) |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS CPU Frequency | — | 1.5 GHz |
| Speed Grade | — | 3 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C TJ) |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| טווח טמפרטורת פעולה | — | -40C to +100C |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |