EP2AGZ300FF35I4 vs EP2AGZ300FF35C4N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FF35I4 מאת Intel ו EP2AGZ300FF35C4N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP2AGZ300FF35I4 | EP2AGZ300FF35C4N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Altera |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | Obsolete |
| Family | Arria II GZ | — |
| Logic Elements | 298,000 | 298,000 |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | 11,920 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Operating Frequency (Max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| מארז | 1152-ball FC-FBGA (FF35) | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 C to +100 C) | — |
| Number of Pins/Balls | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball (BGA) | Ball |
| Transceivers | 12.5 Gbps integrated | Multi-gigabit transceivers integrated |
| Embedded Memory | M20K blocks (distributed) | — |
| DSP Blocks | Hard DSP columns (variable precision) | [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] |
| PCIe Support | PCIe Gen2 hard IP | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant (per Besenchips / DigiKey listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Arria II GZ |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 11,920 |
| Embedded Memory (bits) | — | 18,854,912 (~17.9 Mbit) |
| User I/O Count | — | 554 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Package Type | — | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Package Code (JEDEC) | — | HBGA |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4 = 0C to +85C) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires boot device) |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Lead-Free Status | — | Lead free (per Besenchips listing) |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |