EP2SGX90EF1152I4 vs EP2SGX90EF1152I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX90EF1152I4 מאת Altera ו EP2SGX90EF1152I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX90EF1152I4 EP2SGX90EF1152I3
מותג Altera Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND רכישה אחרונה
Family Stratix II GX —
Series Stratix II Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total Memory Bits 4,520,448 —
User I/O Count 558 —
Operating Temperature Grade Industrial (I4): -40C to +100C Industrial (-40C to +100C)
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Maximum Internal Clock Frequency 732.1 MHz —
מארז 1152-ball FC-FBGA —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Integrated Transceivers Yes (multi-gigabit, Stratix II GX family feature) —
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר