EP2SGX90FF40C3NES vs EP2SGX90FF1508C3ES השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX90FF40C3NES מאת Intel ו EP2SGX90FF1508C3ES מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EP2SGX90FF40C3NES - Stratix II GX FPGA 90K LE FC-FBGA | Intel
EP2SGX90FF40C3NES ⚠ רכישה אחרונהIntel
EP2SGX90FF1508C3ES - 90K LE Stratix II GX FPGA, 1508-FCBGA | Intel
EP2SGX90FF1508C3ES Obsoleteהשוואת מפרטים
| פרמטר | EP2SGX90FF40C3NES | EP2SGX90FF1508C3ES |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | EP2SGX90 | — |
| Logic Elements | 90,960 | 90,960 |
| Logic Array Blocks (LABs) / CLBs | 4,828 | — |
| Maximum Internal Frequency | 816.9 MHz | 816.9 MHz |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Transceivers | Up to 12 (SerDes, up to 6.375 Gbps) | — |
| Hard IP | PCI Express, 10G Ethernet, TriMatrix memory, DSP blocks | — |
| מארז | 1508-pin FC-FBGA (FF1508) | 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Number of Terminals | 1508 (ball) | — |
| Operating Temperature (Commercial Extended) | 0 C to 85 C | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: rohs] |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,828 |
| Embedded Memory (TriMatrix) | — | 4,520,448 bits |
| Total RAM Bits | — | 4,520,448 |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiplier blocks) |
| Embedded Transceivers | — | Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers |
| Global Clock Networks | — | Up to 16 |
| Regional Clock Networks | — | Up to 32 per device region |
| Configuration Interface | — | JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial / Industrial (per part suffix) |