EPF10K200SRC240-3N vs EPF10K200SRC240-1N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPF10K200SRC240-3N מאת Intel ו EPF10K200SRC240-1N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EPF10K200SRC240-3N | EPF10K200SRC240-1N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Typical System Gates | 200,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 9,984 | — |
| Maximum Logic Elements | 9,984 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 24 | Yes |
| Maximum User RAM Bits | 98,304 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | 1,248 |
| User I/Os | 470 (effective); 182 user pins per RQFP-240 with the rest assigned to dedicated functions | — |
| Propagation Delay (tPD) | 0.40 ns | — |
| Internal Operating Frequency | 166.67 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.22 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 2.5 V and 3.3 V interfaces | — |
| טמפרטורת פעולה | 0 °C to +70 °C (Commercial) | — |
| מארז | 240-pin RQFP (Power QFP) with exposed pad, 34.6 x 34.6 mm, 0.5 mm pitch | 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| JTAG Support | IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan (contributes up to 31,250 gates of test logic) | — |
| Configuration Method | SRAM-based; requires external configuration device (e.g., EPC2) for power-up loading | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Speed Grade | -3 (commercial) | — |
| Series | — | EPF10K200 |
| Logic Elements / Cells | — | 9,984 |
| Equivalent Gates | — | 200,000 |
| Number of I/Os | — | 182 |
| Supply Voltage (Core) | — | 2.5 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 250 MHz |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |