EPF10K30EQC208-1 vs EPF10K30EQC208-3N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPF10K30EQC208-1 מאת Intel ו EPF10K30EQC208-3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EPF10K30EQC208-3N - 30K Gates FLEX 10KE FPGA, 208-PQFP | Intel
EPF10K30EQC208-3N ⚠ רכישה אחרונההשוואת מפרטים
| פרמטר | EPF10K30EQC208-1 | EPF10K30EQC208-3N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | רכישה אחרונה |
| Series | FLEX 10KE | — |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 1,728 | 1,728 |
| Total Gates | 30,000 (typical), 119,000 (maximum) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 (2,048 bits each) | — |
| Total RAM Bits | 24,576 | 24,576 |
| User I/Os | 147 | 147 |
| Core Voltage | 2.5 V (2.375 V–2.625 V) | 2.5 V |
| I/O Voltage | 5.0 V tolerant | — |
| Process Technology | 0.30 µm CMOS SRAM | 0.22 µm CMOS |
| Internal Frequency | 80 MHz (max) | 200 MHz |
| מארז | 208-BQFP (PQFP) 28×28 mm | 208-pin PQFP (BFQFP, plastic) |
| סוג הרכבה | Surface Mount (Gull-Wing) | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | 0 °C to +70 °C (Commercial) | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| Propagation Delay | 0.6 ns (typ) | 0.6 ns (typical) |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + Serial (EPC compatible) | — |
| סטטוס RoHS | Not RoHS compliant (SnPb lead finish on BQFP) | — |
| Typical Gates | — | 30,000 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Configuration Memory | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free per package marking; RoHS compliance [DATA_NEEDED] |