MPC860TVR50D4 vs MPC855TCZQ50D4 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC860TVR50D4 מאת NXP Semiconductors ו MPC855TCZQ50D4 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | MPC860TVR50D4 | MPC855TCZQ50D4 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | סוף חיים |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | 32-bit PowerPC with integrated CPM (Communications Processor Module) |
| Core Count | 1 | — |
| תדר שעון מקסימלי | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| מארז / Case | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-Ball PBGA (Plastic Ball Grid Array), 25x25 mm |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | 0.32 um CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40°C to +95°C | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-Compliant (legacy BGA contains lead) |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola) |
| Product Type | — | Microprocessor (MPU) |
| Processor Family | — | PowerQUICC MPC8xx / PowerPC |
| Core Clock Speed | — | 50 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| רוחב אפיק נתונים | — | 32-bit |
| מתח אספקה | — | 3.3 V |
| טמפרטורת פעולה | — | -40C to +95C |
| Integrated Peripherals | — | Fast Ethernet (10/100 Mbps), ATM, HDLC/SDLC, PCMCIA, UART, I2C, SPI |
| On-chip Memory Controller | — | Yes (SDRAM, DRAM, SRAM, Flash support) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |