10AX090R2F40I2SG vs 10AX090R1F40E1SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090R2F40I2SG द्वारा Intel और 10AX090R1F40E1SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090R2F40I2SG | 10AX090R1F40E1SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LEs) | 900,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 342,000 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | — |
| 18x19 Multipliers | 3,748 | — |
| Transceiver Count | 24 (28.05 Gbps) | — |
| Maximum User I/O | 342 | — |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm) | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 0.87 V to 0.98 V | 0.9 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (TJ) | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | TSMC 20 nm | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 900000 |
| Embedded Memory Bits | — | 59234304 |
| User I/O Count | — | 342 |
| Process Technology | — | 20 nm (TSMC) |
| Number of Pins/Terminals | — | 1517 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |