10AX115H2F34I2LG vs 10AX115H3F34I2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115H2F34I2LG द्वारा Intel और 10AX115H3F34I2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115H2F34I2LG | 10AX115H3F34I2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,560 | — |
| Maximum User I/O | 504 | — |
| Transceivers | 24 channels, up to 14.4 Gbps | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (BBGA) | 1152-ball FCBGA |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Core Voltage | 0.9 V (nominal) | 0.9 V |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial (-40C to +100C junction) |
| Speed Grade | -2 | H3 |
| DSP Blocks | Hard floating-point DSP | Variable-precision, floating-point capable |
| Memory Controller | Hardened external memory interface (DDR4/QDR-IV) | — |
| PCIe Hard IP | PCI Express Gen3 x8 | — |
| Configuration | FPGA (SRAM-based, volatile) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listing) | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits |
| User I/O Count | — | 504 |
| Transceiver Count | — | 24 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps |
| DSP Performance | — | Up to 1.5 TFLOP/s (FP) |
| Hardened Memory Controllers | — | DDR4/DDR3/LPDDR3 |
| Hardened PCIe | — | PCIe Gen3 x8 |
| Hardened Ethernet MAC | — | 10G/40G/100G capable |
| Process Node | — | 20 nm |