10AX115N2F45I2LG vs 10AX115N3F40I2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115N2F45I2LG द्वारा Intel और 10AX115N3F40I2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115N2F45I2LG | 10AX115N3F40I2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 LE | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 427,200 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 68,857,856 bits | — |
| Embedded Memory (Mbit) | 52.99 Mbit | — |
| Maximum User I/O | 768 | — |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (N2F45) | 1517-ball FCBGA (F40) |
| Process Technology | 20 nm | 20nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C case) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Number of Terminals | 1932 | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 68,857,856 |
| User I/O Count | — | 600 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (industrial) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 17.4 Gbps |
| Transceiver Tile Count | — | [DATA_NEEDED: exact GX tile count] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] |
| On-chip Memory | — | 28.05 Mbit |
| Hard Memory Controller | — | Yes (DDR3/DDR4/QDRII+/RLDRAM3) |
| Hard PCIe Gen3 | — | Yes (x1/x2/x4/x8) |
| Hard Processor System | — | Optional dual ARM Cortex-A9 |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Shipping Media | — | Tray (LG suffix) |