10AX115R2F40E2LG vs 10AX115R2F40I1SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115R2F40E2LG द्वारा Intel और 10AX115R2F40I1SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115R2F40E2LG | 10AX115R2F40I1SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| DSP Blocks (18x19 Multipliers) | 1,518 | — |
| User I/O Pins | 342 | — |
| Transceivers | 24 (up to 17.4 Gbps, 28.3 Gbps with -3 speed grade) | [DATA_NEEDED: transceiver count for F40 package] |
| PCIe Hard IP | Gen3 x8 hard IP blocks | PCIe Gen3 x8 |
| Memory Controllers | 2x hard DDR4/DDR3/RLDRAM3 controllers | — |
| PLLs | 24 fractional PLLs | — |
| Speed Grade | -2 | I1 (industrial, fastest) |
| Temperature Grade | E2 (Extended) | Industrial (-40C to +100C) |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA (F40) | 1517-ball FCBGA (F40) |
| Process Technology | TSMC 20 nm | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (68.86 Mbit) |
| DSP Blocks | — | 1,518 (variable-precision, hardened FP) |
| 18x19 Multipliers | — | 2,014 |
| User I/O Count | — | 342 |
| Transceiver Speed | — | Up to 14.1 Gbps (chip-dependent) |
| Memory Interfaces | — | DDR4, QDR-IV, RLDRAM3 (hard controllers) |
| Process Node | — | 20 nm TSMC |
| Core Voltage | — | 0.9 V |