10AX115R3F40E2SG vs 10AX115R2F40E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115R3F40E2SG द्वारा Intel और 10AX115R2F40E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115R3F40E2SG | 10AX115R2F40E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | 427,200 |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (8,557 Kbit) | — |
| M20K Memory Blocks | 2,738 | 2,128 |
| DSP Blocks | 1,518 (variable-precision, hard FP) | — |
| Maximum User I/O | 342 | — |
| Transceiver Channels | 24 (up to 14.1 Gbps) | — |
| Hard Memory Controllers | DDR4/DDR3/QDR IV | Yes |
| Hard PCIe Gen3 IP Cores | 2 | — |
| Process Technology | TSMC 20 nm | 20 nm TSMC |
| Speed Grade | -2 | -2 (E2, mid) |
| Temperature Grade | E2 (0C to +100C) | — |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Configuration Memory | Embedded (no external flash required for typical use) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Embedded Memory Bits | — | 68,857,856 |
| MLAB Memory Bits | — | 8,812,800 |
| Variable-Precision DSP Blocks | — | 1,518 |
| 18 x 19 Multipliers | — | 3,036 |
| PLLs | — | 16 |
| User I/O Pins | — | 342 |
| Transceiver Count | — | 48 (max 96 for the family) |
| Transceiver Data Rate | — | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) |
| PCIe Hard IP | — | Gen3 x1/x2/x4/x8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +100C (commercial) |
| RoHS | — | Compliant |