10M40DAF256C7G vs 10M40DCF256C8G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M40DAF256C7G द्वारा Intel और 10M40DCF256C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M40DAF256C7G 10M40DAF256C7G - 40K LE MAX 10 FPGA, 256FBGA | Intel

10M40DAF256C7G - 40K LE MAX 10 FPGA, 256FBGA | Intel

10M40DAF256C7G ✓ सक्रिय
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10M40DCF256C8G 10M40DCF256C8G - MAX 10 FPGA, 40K LE, 256-FBGA | Intel

10M40DCF256C8G - MAX 10 FPGA, 40K LE, 256-FBGA | Intel

10M40DCF256C8G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M40DAF256C7G 10M40DCF256C8G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series MAX 10 MAX 10
Non-volatile FPGA Yes —
Number of Logic Elements 40000 —
Total RAM Bits 1290240 bits —
Embedded Memory 1.23 Mbit —
Number of User I/Os 178 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Minimum Operating Temperature 0C —
Maximum Operating Temperature +85C —
पैकेज / केस FBGA-256 (256-LBGA) —
Package Body Size 17 mm x 17 mm —
Package Pitch 1 mm —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Packaging Type Tray —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Device Option Code DAF256C7G —
ADC Input Count [DATA_NEEDED: Number of analog-to-digital converter inputs] —
Supported I/O Standards [DATA_NEEDED: Supported I/O standards] —
Configuration Modes [DATA_NEEDED: Configuration modes supported] —
Family — MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) — 40,000
Embedded Memory (bits) — 1,290,240
मेमोरी प्रकार — Embedded SRAM (block RAM)
Number of I/O — 178 (MAX)
Number of Logic Blocks / LABs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Registers — [DATA_NEEDED: register count]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
On-die Flash — Yes (non-volatile configuration)
Integrated ADC — Yes (MAX 10 family feature)
Process Technology — 55 nm
Core Voltage — 1.2 V
Supply Voltage Range — [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCIO range]
Speed Grade — -8 (fastest commercial)
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to 85 °C (TJ, commercial, C-suffix)
पैकेज — 256-FBGA (F256, 17 mm × 17 mm)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Terminal Finish — Lead-free / Pb-free (G suffix, RoHS)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes
Configuration Method — On-die flash (instant-on)
Design Tool — Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro)
AEC-Q100 — Not qualified (use I-suffix variants for industrial)

डेटाशीट और संसाधन

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