10M50DCF256C8G vs 10M50DAF256C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DCF256C8G द्वारा Intel और 10M50DAF256C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M50DCF256C8G | 10M50DAF256C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| Embedded Memory | 1,677,312 bits (user flash) + 5,151 Kbits (M9K RAM) | — |
| User Flash Memory | 1,677,312 bits | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 172 | — |
| Maximum User I/O Pins | 178 | — |
| पैकेज | 256-pin FBGA (FBGA256), 17x17 mm | 256-ball FBGA (F256) |
| Temperature Grade | Commercial (C suffix) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | 8 | C8 (8 ns) |
| PLLs | 4 | 4 |
| Hard ADC Blocks | 2 (12-bit, 1 MSPS) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash CMOS | 55 nm |
| Core Voltage | 1.0 V (internal) | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage | 2.5 V / 3.3 V (LVCMOS compatible) | — |
| Configuration Method | On-die non-volatile flash (instant-on); dual-boot supported | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 49,760 (50K) |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| User Flash (bits) | — | 1,677,312 |
| Maximum User I/Os | — | 178 |
| Multipliers (18x18) | — | 312 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply |
| Configuration | — | Internal flash (non-volatile, instant-on) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-20) |