5CSEBA6U19I7N vs 5CSEBA2U19I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CSEBA6U19I7N द्वारा Intel और 5CSEBA2U19I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
5CSEBA6U19I7N - Cyclone V SE SoC FPGA, 110K LE, Dual ARM Cortex-A9 800MHz | Intel
5CSEBA6U19I7N ✓ सक्रिय
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 5CSEBA6U19I7N | 5CSEBA2U19I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Series | 5CSEBA6 | — |
| Device Variant | 5CSEA6 (U19 package, 110K LE) | — |
| Logic Elements | 110,000 | 25K |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| HPS Maximum Frequency | 800 MHz | — |
| Embedded Memory | 4.45 Mbits (M10K + MLAB) | 1,400 Kbits |
| Hard Memory Controller | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | — |
| Transceivers | Up to 9 channels, 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks | 112 (18x18 multipliers) | — |
| PLLs | 6 (FPGA) + 3 (HPS) | — |
| User I/O Banks | 8 | — |
| Maximum User I/O | 288 (package-dependent) | — |
| पैकेज | 484-pin UBGAFBGA (UBGA-484, 19x19 mm) | 484-UBGA (19x19 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | 28 nm TSMC low-power |
| सप्लाई वोल्टेज | Multi-rail (1.1 V core, 1.5/1.8/2.5/3.0/3.3 V I/O) | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| HPS | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Clock Frequency | — | 800 MHz |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 66 |
| User I/O Pins | — | 145 |
| LVDS Support | — | Up to 1.25 Gbps |
| Voltage - Input (Max) | — | 1.1 V core |
| Peripherals | — | USB 2.0 OTG, Gigabit Ethernet, CAN, UART, SPI, I2C, NAND/NOR flash controllers |
| HPS-FPGA Interconnect | — | AXI bridges (3 master / 3 slave), FPGA-to-HPS SDRAM, DMA |