5CSXFC6C6U23C8NES vs 5CSXFC6C6U23C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CSXFC6C6U23C8NES द्वारा Intel और 5CSXFC6C6U23C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
5CSXFC6C6U23C8NES 5CSXFC6C6U23C8NES - Cyclone V SX SoC FPGA 110K LE | Intel

5CSXFC6C6U23C8NES - Cyclone V SX SoC FPGA 110K LE | Intel

5CSXFC6C6U23C8NES ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CSXFC6C6U23C8NES 5CSXFC6C6U23C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V SX Cyclone V SX (SoC FPGA)
Device Type SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS) —
Logic Elements 110,000 110,000
Hard Processor Subsystem Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Clock Frequency (max) 600 MHz —
Process Node 28 nm TSMC low-power —
Embedded Memory (M10K + MLAB) 5,140 Kbits (approx) —
DSP Blocks (18x19 multipliers) 112 —
User I/O Pins 224 —
पैकेज 672-pin UBGА (23x23 mm) 672-pin UFBGA (UBGA), 23x23 mm
Speed Grade 8 (commercial) C8 (commercial speed grade 8)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to +85C (commercial) —
External Memory Interfaces DDR2, DDR3, LPDDR2 —
Hard PCIe Gen2 Controllers 2 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Cyclone V SX
Architecture — MCU + FPGA (Hard Processor System + FPGA fabric)
Process Technology — 28 nm low-power (TSMC)
Core Voltage — 1.1 V
Hard Processor System (HPS) — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Processor Maximum Frequency — 600 MHz
HPS L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data per core
HPS L2 Cache — 512 KB shared
DSP Blocks — Variable-precision DSP (number not specified in retrieved data)
Embedded Memory — M10K blocks (total Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory Kbits])
Transceivers — Up to 3.125 Gbps integrated transceivers
Maximum User I/O — 145 user I/O (per DigChip summary; full count per package [DATA_NEEDED: package pinout max user I/O])
Memory Controller — Hard controller supporting DDR2, DDR3, LPDDR2
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial grade, code C)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large BGA)
Lead-Free / Halogen-Free — Yes (lead-free BGA; halogen status [DATA_NEEDED: halogen-free yes/no])
Lifecycle — Active (Cyclone V family in production)

डेटाशीट और संसाधन

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