A3P600-1FGG144 vs A3P600-1FG144I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3P600-1FGG144 द्वारा Microchip Technology और A3P600-1FG144I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | A3P600-1FGG144 | A3P600-1FG144I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Total Gates | 600,000 | — |
| Logic Elements (CLBs) | 13,824 | — |
| Number of I/Os | 97 | — |
| Embedded RAM | 110,592 bits | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5V |
| Maximum System Performance | 350 MHz | 272 MHz |
| पैकेज | 144-LBGA (FBGA) | — |
| Package Pitch | 1.00 mm | 1 mm |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 C to +70 C | 0°C to 70°C |
| Packaging | Tray | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Configuration | Flash-based (non-volatile) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| System Gates | — | 600000 |
| Technology | — | 130nm |
| User I/Os | — | 97 |
| RAM Bits | — | 110592 |
| Logic Elements / CLBs | — | 13824 |
| Package Type | — | FBGA-144 |
| Logic Family | — | CMOS |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Lead-Free | — | Yes |