A3P600-2FG484 vs A3P600-FGG484 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3P600-2FG484 द्वारा Microchip Technology और A3P600-FGG484 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | A3P600-2FG484 | A3P600-FGG484 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| System Gates | 600K | 600K |
| Logic Elements (LEs) | 7K LEs (approx.) | — |
| User I/Os | 235 | — |
| RAM Bits | 110592 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5V | 1.5 V |
| Maximum System Performance | 310 MHz | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| पैकेज | 484-BGA (FBGA) | 484-Pin FBGA (FGG484) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Process Technology | 130nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Configuration | Flash-based | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Lead Free |
| Lead-Free | Yes | — |
| Maximum System Frequency | — | 231 MHz |
| User I/O Count | — | 235 |
| Configuration Memory | — | Flash-based (non-volatile, single chip) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square BGA |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Operating Temperature Minimum | — | 0 C |
| Operating Temperature Maximum | — | [DATA_NEEDED: maximum operating temperature] |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] |