A3PE3000-FGG324I vs A3PE3000-2FG324I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000-FGG324I द्वारा Microchip Technology और A3PE3000-2FG324I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
A3PE3000-FGG324I A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

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A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

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विशेषता तुलना

पैरामीटर A3PE3000-FGG324I A3PE3000-2FG324I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family ProASIC3E (ProASIC3E Flash Family) ProASIC3E
System Gates 3000000 gates 3M gates
Logic Elements (CLBs) 75264 —
Total User I/O 221 —
Embedded Memory 516096 bits —
Maximum Frequency 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Technology 130 nm CMOS, nonvolatile flash —
पैकेज 324-BGA (FBGA/PBGA324), 19 x 19 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Package Height 1.63 mm —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +125 C (Industrial, I grade) —
Configuration Memory Nonvolatile flash, reprogrammable, Instant-On Non-volatile Flash (single chip)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL Level] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — Microchip Technology (Microsemi)
Logic Elements (LEs) — 35000 LEs
Maximum System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm flash
Number of I/Os — 221 I/O
पैकेज / केस — 324-Ball FBGA
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
Operating Temperature (Min) — -40 C
Operating Temperature (Max) — +85 C
Speed Grade — -2
Temperature Grade — Industrial (I)
Packaging — Tray
Product Series — A3PE3000

डेटाशीट और संसाधन

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