ATSAMA5D22A-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D22A-CN द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D225C-D1M-CU द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAMA5D22A-CN ATSAMA5D22A-CN - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22A-CN - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22A-CN ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAMA5D22A-CN ATSAMA5D225C-D1M-CU
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core ARM Cortex-A5 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
Cache 32 KB I-cache, 32 KB D-cache —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Bus 16-bit DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3 —
ROM 160 KB boot ROM —
Graphics Accelerator 2D (GC320) —
LCD Controller Yes, up to WXGA —
Ethernet 10/100 Mbps MAC (1 port) 10/100/1000 GMAC
USB USB 2.0 + HSIC 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN CAN-FD controllers CAN-FD
Security AES, SHA, TRNG, secure boot, OTP Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +105 C (extended) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Core Supply Voltage 1.2 V typical —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
पैकेज 196-ball TFBGA (10x10 mm) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
सप्लाई वोल्टेज — 1.2 V core (per typical SiP)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति — Compliant (Green, lead-free)

डेटाशीट और संसाधन

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