ATSAMA5D23A-CNR vs ATSAMA5D22B-CNR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D23A-CNR द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D22B-CNR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
ATSAMA5D23A-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D23A-CNR ✓ सक्रियMicrochip Technology
ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CNR ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | ATSAMA5D23A-CNR | ATSAMA5D22B-CNR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (32-bit RISC) | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| L1 Instruction Cache | 32 Kbytes | 32 KB |
| L1 Data Cache | 32 Kbytes | 32 KB |
| Internal SRAM | 128 Kbytes | — |
| NEON Coprocessor | Yes | — |
| Hardware FPU | Yes (VFPv4) | — |
| External Memory Bus | 16-bit DDR2/LPDDR/DDR3 | — |
| पैकेज | 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm pitch) | 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +105 °C (extended industrial) | -40C to +105C (extended) |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V (core), 1.8 V/3.3 V (I/O) | — |
| Peripheral Touch Controller (PTC) | Yes | Yes |
| CAN Controller | CAN-FD | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed Host + Device | — |
| Ethernet | 10/100 MAC (GMII/RMII/MII) | — |
| LCD Controller | 24-bit, up to WXGA (1280x768) | — |
| Image Sensor Interface (ISI) | Yes (12-bit, up to 35 MPixel/s) | — |
| Crypto Engine | AES, TRNG, secure boot, OTFA | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Architecture | — | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) |
| Data Width | — | 32-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 500 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| L2 Cache | — | 128 KB (configurable as SRAM) |
| NEON Media Processing Engine | — | Yes |
| Floating Point Unit | — | Yes |
| ARM TrustZone | — | Yes |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Packaging | — | Tape & Reel (T&R) |