DSPA56371AF180 vs DSPB56371AF180 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना DSPA56371AF180 द्वारा NXP Semiconductors और DSPB56371AF180 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
DSPB56371AF180 - 24-bit 180MHz Audio DSP | NXP | 80-LQFP
DSPB56371AF180 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | DSPA56371AF180 | DSPB56371AF180 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | DSP | DSP |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | उत्पादन बंद |
| Product Type | Audio Digital Signal Processor (DSP) | Audio Digital Signal Processor (DSP), blank ROM version |
| Core Architecture | DSP56300 (24-bit fixed-point) | — |
| Core Clock Speed | 180 MHz | — |
| Throughput | 180 MIPS | — |
| Data Width | 24-bit | — |
| Instruction Word Width | 24-bit | — |
| पैकेज | 80-pin LQFP (LQFP-80) | — |
| Terminal Form | Gull Wing | Gull wing |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Package Code | QFP | QFP, square, quad gull-wing |
| Package Shape | Square | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage] | [DATA_NEEDED: Supply Voltage] |
| On-chip Memory | [DATA_NEEDED: program/data RAM and ROM size] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Firmware Variant | Masked-ROM Symphony audio (A suffix) | — |
| Speed Grade | AF (180 MHz) | — |
| Core | — | DSP56300 24-bit fixed-point DSP core |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 180 MHz |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 24 bit |
| Program Memory Type | — | ROM (customer-coded) |
| Target Applications | — | AV receivers, home theater, surround decoders, digital TV audio, automotive audio |
| Decoder Support | — | Dolby, THX, DTS (per NXP product page) |
| Package Type | — | 80-LQFP (14x14 mm) |
| Number of Terminals | — | 80 |
| Package Body Material | — | Plastic/Epoxy |
| On-Chip Memory (Program RAM/ROM) | — | [DATA_NEEDED: On-Chip Memory] |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (per NXP product page) |