EP1C12F256C6N vs EP1C12F256I7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C12F256C6N द्वारा Intel और EP1C12F256I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C12F256C6N | EP1C12F256I7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Family | Cyclone® | Cyclone (1st generation) |
| Logic Elements (LEs) | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,206 | 1,206 |
| Embedded Memory Bits | 239,616 bits | — |
| M4K RAM Blocks | 52 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | Yes | — |
| PLLs | 2 | — |
| Maximum User I/O | 185 | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Process Technology | 0.13 µm SRAM | 130 nm |
| पैकेज | 256-ball FBGA (F256) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Speed Grade | 6 | 7 |
| Configuration Method | Serial (EPCS) / JTAG | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Total RAM Bits | — | 239,616 |
| Embedded Memory Blocks | — | M4K (4,608 bits each) |
| Number of PLLs | — | 2 |
| User I/O Count | — | 185 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Package Dimensions | — | 17 mm x 17 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |