EP1K50XXB vs EP1K30FC256-2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1K50XXB द्वारा Intel और EP1K30FC256-2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1K50XXB EP1K30FC256-2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family ACEX-1K ACEX-1K
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Process Technology 0.18 um SRAM 0.22 µm CMOS
Typical Gates 50,000 30,000
Logic Elements (LEs) 2,880 —
Embedded System RAM Bits 40,960 —
Embedded Array Blocks (EABs) 10 (each 4 Kbit, configurable as RAM/ROM) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: depends on package variant] —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (multi-voltage) —
In-System Programmability Yes, via JTAG (IEEE 1149.1) —
Configuration Method Serial configuration device or JTAG SRAM (volatile, serial PROM or JTAG)
ऑपरेटिंग तापमान Commercial 0C to +70C / Industrial -40C to +85C —
Package Type [DATA_NEEDED: depends on MPN suffix] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free variants available) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete (NRND on legacy Altera roadmap) —
Logic Elements — 1,728
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 216
On-chip RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 171
Speed Grade — -2
Core Voltage — 2.5 V
पैकेज — 256-ball FineLine BGA (FBGA)
पिन काउंट — 256
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary scan)
मेमोरी प्रकार — Dual-port EAB blocks
Maximum Frequency — 200 MHz
Operating Temperature Grade — Commercial
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध