EP1SGX25CF672I6 vs EP1SGX25CF672I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25CF672I6 द्वारा Intel और EP1SGX25CF672I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25CF672I6 EP1SGX25CF672I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
User I/O Pins 455 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V typical) —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Internal Clock Performance Up to 5000 MHz —
पैकेज 672-ball FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: precise number of SERDES channels per pin list] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix GX device data sheet] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free FBGA) unknown
Lead-Free Yes —
Combinational Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Total Memory Bits — 1,944,576
LAB/CLB Rows — 455
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns (sibling datasheet figure)
Nominal Core Voltage — 1.5 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -65C to +135C (Military)
Ball Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Package Body Size — 27.00 x 27.00 mm
Programming Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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