EP1SGX25CF672I6 vs EP1SGX25DF800I6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25CF672I6 द्वारा Intel और EP1SGX25DF800I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25CF672I6 EP1SGX25DF800I6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 [DATA_NEEDED: logic element count]
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
User I/O Pins 455 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V typical) —
Process Technology 130 nm CMOS —
Internal Clock Performance Up to 5000 MHz —
पैकेज 672-ball FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) 800-pin FineLine BGA (DF800)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: precise number of SERDES channels per pin list] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix GX device data sheet] Up to 22 DSP blocks
RoHS स्थिति Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Transceiver Channels — 4 to 20 channels
Maximum Transceiver Data Rate — 3.1875 Gbps per channel
CDR / SERDES — Embedded clock-data recovery and SERDES
Memory — TriMatrix memory, up to 2 Mbits
Hard IP — PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II)
Source-Synchronous Channels — 8 channels
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Speed Grade — -6 (production grade)
Temperature Range — Industrial -40C to +100C
Protocol Support — Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial

डेटाशीट और संसाधन

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