EP20K600EFC672-1X vs EP20K600EFC672-1XN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP20K600EFC672-1X द्वारा Intel और EP20K600EFC672-1XN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP20K600EFC672-1X EP20K600EFC672-1XN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Series APEX 20KE —
Family APEX 20K APEX 20K (APEX-20KE)
System Gates 600,000 (1.5 M maximum) 1,560,000 (typical 600K)
Logic Elements (LEs) 24,320 —
Embedded RAM Bits 311,296 —
User I/Os 488 (DigiKey reports 508; verify per datasheet) —
Number of Macros 2,432 —
Number of Logic Cells 24,320 —
पैकेज 672-BGA FineLine (FC-FBGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch 672-ball FineLine BGA (FBGA)
पिन काउंट 652 / 672 —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) 0C to 85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 1.8 V 1.8 V typical
I/O Voltage Support 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS (MultiVolt I/O) —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper CMOS 0.18 micron CMOS
Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 1.48 ns —
Architecture MultiCore (LUT + product-term + embedded memory) —
Speed Grade -1 (slowest) -1 (fastest)
RoHS स्थिति Compliant (X suffix denotes lead-free) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Programming Toolchain Quartus II / MAX+PLUS II (legacy APEX 20KE support) —
Logic Elements — 24,320
Typical Logic Elements — 311,296
Macros (Logic Array Blocks) — 2,432
User I/O Pins — 508
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total RAM bits]
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — Serial or parallel, JTAG
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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