EP2A70B724C7N vs EP2A70B724I-8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A70B724C7N द्वारा Altera और EP2A70B724I-8 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A70B724C7N EP2A70B724I-8
ब्रांड Altera Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX II (EP2A70) APEX II
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Technology 0.15 µm CMOS —
System Gates 3,000,000 3,000,000
Logic Cells / Logic Elements 67,200 —
Maximum Internal Frequency 420 MHz 281 MHz
Propagation Delay (typ.) 2.17 ns —
User I/O Pins 536 [DATA_NEEDED: user I/O pin count]
Macrocells (memory blocks reference) 16 —
Core Supply Voltage 1.5 V nominal 1.5 V
I/O Supply Voltage MultiVolt (1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V / 5V tolerant) 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (Commercial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
पैकेज 724-pin FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Ball Pitch 1.27 mm —
Seated Height 3.5 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) JTAG / Passive Serial / Passive Parallel
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESBs) - dual-port RAM / ROM / CAM —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Logic Elements / Cells — 67,200 cells
Process Technology — 0.15 µm CMOS
पिन की संख्या — 724
Package Type — FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per JEDEC J-STD-020)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Embedded System Blocks (ESBs) — [DATA_NEEDED: ESB count]
Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: total bits]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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