EP2AGX45CU17I3G vs EP2AGX45DF25C4G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45CU17I3G द्वारा Intel और EP2AGX45DF25C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX45CU17I3G | EP2AGX45DF25C4G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GX | EP2AGX (Arria II GX) |
| Logic Elements | 42,959 | 45000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| Total RAM Bits | 3,517,440 | — |
| User I/O Pins | 156 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Transceivers | Up to 8 channels | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.125 Gbps | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage (Vcc) | 1.0 V (0.9 V internal) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision DSP) | [DATA_NEEDED: DSP block count for EP2AGX45] |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial) | — |
| पैकेज | 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm | 572-BGA, FCBGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Series | — | Arria II GX |
| Embedded Memory Bits | — | 3517440 |
| Adaptive Logic Modules | — | 42959 |
| Number of I/O | — | 252 |
| Package Code | — | DF25 (1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | — | C4 (-4 speed grade) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (suffix G = lead-free) |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |