EP2AGZ225HF40C4N vs EP2AGZ225HF40C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ225HF40C4N द्वारा Intel और EP2AGZ225HF40C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ225HF40C4N | EP2AGZ225HF40C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 224,000 | 224000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,960 | 8960 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 89,600 | — |
| Embedded Memory Bits | 14,248,960 | — |
| User I/O Pins | 734 | 734 |
| Number of Package Pins | 1517 | — |
| Package Type | FBGA (FineLine BGA) | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| Package Code | HF40 | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | Industrial |
| Temperature Range | -40C to +85C | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | Yes (18x19 multiplier mode) | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free / RoHS Status | Lead Free / RoHS Compliant | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 14248960 |
| पिन की संख्या | — | 1517 |
| MSL स्तर | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |