EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C6 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX30CF780I5N EP2SGX30CF780I5N - 33.88K Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30CF780I5N - 33.88K Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30CF780I5N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C6 EP2SGX30CF780I5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX —
Series EP2SGX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,540 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 bits (171 KBytes) —
Embedded Multiplier 18x18 64 (estimated, datasheet required for exact count) —
User I/O Pins 361 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (F780) FC-FBGA-780
Speed Grade C6 (commercial, mid-speed) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Configuration Mode Enhanced passive/active (EPC) supported —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Internal Frequency — 622 MHz max
Combinatorial Delay per LAB — 4.006 ns
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Terminal Form — Ball (BGA)
Logic Family — CMOS, Stratix II GX
Number of Terminals — 780
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Transceivers — Integrated multi-gigabit serial transceivers
Embedded Memory — TriMatrix memory blocks
DSP Blocks — Integrated DSP blocks

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