EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C7 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits TriMatrix (M512/M4K/M-RAM blocks)
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
पैकेज 780-ball FineLine BGA (CF780) —
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (fastest commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG PS, FPP, JTAG
RoHS स्थिति Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets]
Number of Logic Elements — 33,880
Number of CLBs — 33,880
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
पिन की संख्या — 780
Package Type — 780-BGA (FC-FBGA)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family datasheet]
Total Embedded RAM — ~1.4 Mbit
DSP Blocks — 18-bit x 18-bit dedicated multipliers
Number of User I/O — [DATA_NEEDED: pin count varies by package; ~600 typical for 780-BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets]
Supply Voltage Range — [DATA_NEEDED: full VTT/VCCIO not stated in retrieved web snippets]

डेटाशीट और संसाधन

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