EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30DF780I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I3N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30DF780I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX (Enhanced Configuration / EPC)
Logic Elements 33,880 33,880 LEs
Logic Cells 33,380 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
User I/O Pins 361 —
पैकेज 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch 780-ball FineLine BGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Speed Grade I3 7 (fastest commercial speed grade)
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (bits) — 1,369,728 bits
Total RAM Blocks — M512/M4K/M-RAM TriMatrix
Embedded Multipliers — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Maximum User I/O — 586 user I/O pins
Multi-Gigabit Transceivers (MGTs) — Up to 16 full-duplex channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps
MGT Protocols Supported — PCIe, XAUI, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO, GbE
Core Voltage — 1.2 V (typical)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Mode — Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

डेटाशीट और संसाधन

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