EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I4 द्वारा Intel और EP2SGX30DF780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP2SGX30DF780C7 - Stratix II GX FPGA 33.7K LE | Intel (Altera) | 780-BGA
EP2SGX30DF780C7 Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX30DF780I4 | EP2SGX30DF780C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Series | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements / Cells | 33,880 | — |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | — |
| Number of LABs | 1,694 | — |
| User I/O Count | 361 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Nominal Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Internal Operating Frequency | 622 MHz | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (Industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch | 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (Flip-chip BGA) | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] | — |
| Number of PLLs / DLLs | [DATA_NEEDED: number of PLLs] | — |
| Logic Elements (LE) | — | 33,880 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,369,728 |
| Memory Blocks | — | 482 (M512/M4K/M-RAM) |
| DSP Blocks | — | 24 |
| 18x18 Multipliers | — | 192 |
| Maximum User I/O | — | 361 |
| Speed Grade | — | -7 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (typ) |
| Configuration | — | PS / FPP / JTAG |
| Transceiver Data Rate | — | [DATA_NEEDED: SERDES data rate] |