EP2SGX60DF780C4 vs EP2SGX60CF780C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C4 द्वारा Intel और EP2SGX60CF780C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX60CF780C4 EP2SGX60CF780C4 - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C4 - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C4 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780C4 EP2SGX60CF780C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Device Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Embedded Memory Bits 2,544,192 —
User I/O Count 364 364
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact transceiver count and data rate] —
Number of CLBs 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 780-ball FC-FBGA Flip-Chip Fine-Pitch BGA
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Speed Grade 4 (C4) C4 (commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Internal Operating Frequency — up to 732.1 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
पैकेज — 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch)
ऑपरेटिंग तापमान — Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range]

डेटाशीट और संसाधन

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