EP3C40F324I7N vs EP3C25F324C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F324I7N द्वारा Intel और EP3C25F324C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C40F324I7N EP3C40F324I7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 324-BGA | Intel

EP3C40F324I7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 324-BGA | Intel

EP3C40F324I7N ✓ सक्रिय
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EP3C25F324C8N EP3C25F324C8N - 24,624 LEs Cyclone III FPGA, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C8N - 24,624 LEs Cyclone III FPGA, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C40F324I7N EP3C25F324C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Logic Array Blocks / LABs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Total Memory Bits 1,161,216 bits 608,256 bits
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
General-Purpose PLLs 4 —
Maximum User I/O 195 —
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (Industrial) 0 C to +85 C (commercial, suffix C)
Maximum Internal Clock Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS (TSMC) —
पैकेज 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height 324-BGA (FineLine)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Embedded Memory (Kbits) — 608 Kbits
Number of I/O — 215
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Speed Grade — 8
Total RAM Bits — 608,256
Process Node — 60 nm low-power CMOS
Number of Multipliers (18x18) — 66
Number of PLLs — 4

डेटाशीट और संसाधन

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