EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C40F780C7N द्वारा Intel और EP3C40F780C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C40F780C7N EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C40F780C7N EP3C40F780C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 39,600 LE —
Total RAM Bits 1,161,216 bits —
Embedded Multipliers 126 (18x18) —
User I/Os 535 —
पैकेज 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (F780)
Speed Grade 7 (C7, commercial) C7
Process Node 65 nm TSMC low-power —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Method JTAG, Active Serial, Passive Serial —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Moisture Sensitivity Level MSL3 (per J-STD-020) —
Logic Elements (LE) — 39,600
Number of Logic Cells — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 126
Number of PLLs — 4
User I/O Count — 535
I/O Banks — 8
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Process Technology — 60 nm TSMC low-power CMOS
Configuration — Active Serial / Passive Parallel (JTAG)
MSL स्तर — 3 (168 hours)
RoHS स्थिति — Compliant

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