EP3CLS100F780C8N vs EP3CLS150F780C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS100F780C8N द्वारा Intel और EP3CLS150F780C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS100F780C8N EP3CLS100F780C8N - Cyclone III LS FPGA 100K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS100F780C8N - Cyclone III LS FPGA 100K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS100F780C8N ✓ सक्रिय
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EP3CLS150F780C7N EP3CLS150F780C7N - Cyclone III LS FPGA, 150K LE, FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C7N - Cyclone III LS FPGA, 150K LE, FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS100F780C8N EP3CLS150F780C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Device Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 100,448 —
Total Memory Bits 4,451,328 —
Embedded Memory Blocks M9K + M144K —
Logic Array Blocks (LAB) 6,278 —
Number of PLLs 4 —
Maximum User I/O 429 —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Supply (VCCA) 2.5 V —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm CMOS
Maximum Embedded Multipliers (18x18) 244 —
पैकेज 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch)
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes AS, PS, PP, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LEs) — 150,848
Logic Array Blocks (LABs) — 9,428
Embedded Memory (M9K blocks) — 5,994 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 320
Maximum User I/O Pins — 413
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 437.5 MHz
External Memory Interfaces — DDR2 SDRAM, QDRII+ SRAM
Speed Grade — C7 (commercial, -7 speed grade)
Configuration Methods — JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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