EP3CLS200F484C8N vs EP3CLS200F484I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C8N द्वारा Intel और EP3CLS200F484I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N ✓ सक्रिय
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EP3CLS200F484I7N EP3CLS200F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 198K LE, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 198K LE, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone III LS —
Family Cyclone® III LS —
Logic Elements 198,464 —
Embedded Memory 8,211,456 bits (8.21 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: exact LAB count] —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Pins 210 —
Number of PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 65 nm CMOS, low-leakage 65 nm
Maximum Operating Frequency 402 MHz (fabric) 437.5 MHz
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm —
Speed Grade 8 (slowest) 7
Temperature Grade Commercial (0C to +85C TJ) —
Bitstream Encryption AES-128 (256-bit key via separate license) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) — 198,464
Embedded Memory Bits — 8,211,456
Maximum User I/O — 210
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — FBGA-484
Pin/Ball Count — 484
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Scheme — FPGA (SRAM-based, external configuration)
Hardware Crypto Accelerator — Yes (AES, SHA - LS family feature)

डेटाशीट और संसाधन

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