EP3CLS200F780I7N vs EP3CLS200F780I8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F780I7N द्वारा Intel और EP3CLS200F780I8N द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS200F780I7N EP3CLS200F780I7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 780-FBGA

EP3CLS200F780I7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 780-FBGA

EP3CLS200F780I7N ✓ सक्रिय
Altera
EP3CLS200F780I8N EP3CLS200F780I8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 780-FBGA | Altera

EP3CLS200F780I8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 780-FBGA | Altera

EP3CLS200F780I8N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F780I7N EP3CLS200F780I8N
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Device Family Cyclone III LS —
Series EP3CLS200 —
Logic Elements 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 LAB 47 (per FPGAkey brief)
Embedded Memory (bits) 8,211,456 —
Embedded Multipliers 425 (18x18) —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 413 —
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) 65 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Speed Grade 7 8
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (industrial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz] —
पैकेज 780-ball FBGA (FBGA-780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Ball Pitch 1.0 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note) —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Embedded Memory (Bits) — 8,211,456
Maximum Internal Clock Frequency — 402 MHz
Package Code — S-PBGA-B780 (JESD-30)
Package Body Size — 29.0 mm x 29.0 mm
Seated Height (Max) — 2.40 mm
RoHS / Lead-Free — Pb-free / RoHS compliant
Configuration Method — Passive/Active Serial, JTAG

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