EP3CLS70F484C8N vs EP3CLS70F484C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS70F484C8N द्वारा Intel और EP3CLS70F484C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS70F484C8N EP3CLS70F484C8N - Cyclone III LS FPGA 70K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS70F484C8N - Cyclone III LS FPGA 70K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS70F484C8N ✓ सक्रिय
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EP3CLS70F484C8 EP3CLS70F484C8 - Cyclone III LS FPGA, 70K LE, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484C8 - Cyclone III LS FPGA, 70K LE, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484C8 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS70F484C8N EP3CLS70F484C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Device Logic Elements (LEs) 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,388 278
Embedded Memory Bits 3,068,928 bits (approx. 2,997 Kbit) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 247 —
Maximum User I/Os 278 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 20
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm TSMC low-power
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23x23 mm 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
ऑपरेटिंग तापमान Commercial 0C to +85C (C8 grade) —
Speed Grade 8 (slowest commercial) —
Configuration Modes Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Bitstream Encryption AES-256 (LS family feature) AES-256 (Cyclone III LS feature)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements — 70,208
Total Embedded Memory Bits — 3,068,928
Embedded Memory Blocks — M9K (4 Kbit each)
Embedded Multipliers (18x18) — 300
Maximum User I/O Pins — 278
PLLs — 4
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0C to +85C (commercial)
Configuration Mode — Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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