EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I3G द्वारा Intel और EP3SE260F1517C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
User I/O Count 976 —
पैकेज 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm 65 nm
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Series — Stratix® III E
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to 85°C
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

डेटाशीट और संसाधन

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